高通难压“火龙”,骁龙895新机年底提前上市,发热尚未解决!

骁龙888芯片的发热烫手,成为广大安卓用户吐槽今年高端旗舰机最多的地方(www.jwct.net)。也正因为此,上代性能表现均衡出色的骁龙865系列芯片愈发受到大家欢迎。原以为高通会认识到这一点,但从骁龙888+和即将发布的骁龙895芯片来看,发热问题依旧存在。

面对联发科的咄咄逼人,高通大幅提前了骁龙895芯片的研发及上市时间。据数码博主爆料称,一大波搭载SM8450芯片的新机已完成备案,然后首发机型目前暂定排期在12月中旬发布。

代号为“SM8450”的芯片正是骁龙895。它将取代骁龙888成为高通明年的旗舰处理器,采用三星4nm工艺制程,搭载高通全新的X65 5G网络基带。CPU方面,骁龙895将升级为全新ARM v9架构,GPU也会从Adreno660升级到Adreno730架构。

根据爆料称,虽然高通骁龙895芯片采用了最先进的4nm工艺制程,但发热好像并没有太多改善,唯一值得庆幸的是,骁龙895芯片的性能相比888提升可达20%。

面对这一结果,有不少网友都表示难以理解。他们认为目前安卓旗舰手机的处理器性能已经严重过剩,最大的问题是发热功耗和性能持久,所以高通应该重点优化芯片功耗,而并不是一味的提升性能。以骁龙888对比骁龙865为例,在长时间高频任务中,骁龙865不仅功耗更好,而且高性能持续释放反倒比前者好很多。

那么,高通为什么还会一意孤行呢?这很可能与竞争对手有关。

准确的说是苹果M1芯片的诞生让高通生存压力前所未有的大。苹果去年横空出世的M1芯片拉开了移动端ARM架构芯片的新时代。它不仅仅被应用在Macbook笔记本PC身上,还被用在iPad Pro平板中,未来极大概率以“A系芯片”的化身被搭载在iPhone中。

高通迄今为止没有一颗处理器可以在性能上媲美M1芯片,更别提高通曾专为笔记本电脑和平板打造的骁龙系列处理器,在市场上表现极为失败。因此,高通必须加快自身产品的研发节奏,为了追赶上苹果的脚步,第一步自然是提高性能表现,未来再慢慢打磨优化功耗。

同样,联发科也对高通的市场份额发起了猛烈冲击。目前在中高端智能手机市场中,联发科的市场份额已经超过了高通,天玑800系列、1200系列处理器成为最佳首选。今年年底,联发科还将释放“大招”彻底冲击旗舰市场,为此高通才不得不提前推出骁龙895芯片来应对。

虽然在用户看来,芯片性能已经不是第一位。但对于厂商而言,如今愈发激烈的竞争局势不得不逼迫他们打造出更强大的产品,来保持住自身的市场地位和品牌形象。

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